光通讯行业设备

TO全自动封焊机

SAC-800FH-III型TO全自动封焊机

设备性能:

* 适用于TO46/TO56等全系列TO金属封装产品的全自动封焊。

* 采用管座/帽盖两侧提篮独立供料方式,每个提篮5-10个载盘。

* 更换托盘、吸嘴等治具,可兼容多种规格载盘与产品。

* 进料仓仓具备抽真空及充氮气功能,具备辅助加热烘烤功能。

* 封焊完成品机械手取出并装入原管座或指定的料盒中。

* 采用THK高速运动模组及松下伺服电机。

* 采用SMC及AIRTAC气动元件。

* 采用松下PLC及WENVIEW触摸屏控制。

* 良好的人机交互软件,具备生产计数、生产效率统计及故障处理辅助功能。

* 具备上下电极使用寿命管理及电极更换提醒功能。

* 具备进料仓真空度检控及工作仓湿度或露点检控功能。

* 工作仓露点:低于-40度。(使用99.99%高纯度氮气时)

* 同轴度校正对位方式:精密电动滑台数字式对位系统。

* 同轴度校正对位精度:+/-0.002mm。(实际焊接精度视材料)

* 工作效率:大于800PCS/HR。(实际生产效率视机器稼动率)

* 压缩空气:大于0.4MPa 氮气:大于0.4MPa 真空:配备无油真空泵。

* 电源:三相380V,10A。最大消耗功率5KW。

* 外形尺寸:1500W*1200D*1750H(不计信号指示灯)。



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